特許

J-GLOBAL ID：200903087683162373

キャリアの再生方法

発明者： 望月 賢 ,  佐々木 文浩 ,  望月 千春 ,  郷原 秀文
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-153649
公開番号（公開出願番号）：特開平7-028280
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 高価な材料を消費せず、しかも工程、装置が簡単で短時間の処理でキャリアの特性が回復できるようなキャリアの再生方法を提供すること。【構成】 付着物のあるキャリアにSiCやAl2O3のような研磨材を混合して撹拌してキャリア表面の付着物を除去した後、この混合物から清浄になったキャリアを分離するキャリアの再生方法である。キャリアの粒径rcと研磨材の粒径rgとの比rc/rg≧3であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

付着物のあるキャリアに研磨材を混合して撹拌し、キャリア表面の付着物を除去した後、この混合物からキャリアを分離することを特徴とするキャリアの再生方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-089254
  
• 特開昭58-097057
  
• 特開昭61-140952
  
• 特開昭62-248998