特許

J-GLOBAL ID：200903087683305280

半導体チップ及びその製造方法並びに半導体装置

発明者： 坂詰 太津美 ,  日高 光守
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-329997
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172029
出願日： 1995年12月19日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 支持体上に接着剤を介して半導体チップを取り付ける場合に、半導体チップ表面への接着剤の這い上がりを阻止することが可能な技術を提供する。【解決手段】 半導体チップ1の側面には厚さ方向に沿って段差が設けられており、この段差は半導体チップ1の裏面の周縁に沿って凹み部が形成されているので、半導体チップ1の取付け時に溶融してその裏面の周縁にはみ出した接着剤は凹み部によって溜められる。このような形状の半導体チップ1は、半導体ウエハ7をダイシングするとき、表面7Aからダイシングする第1のダイシングブレードに比較して、裏面7Bからダイシングする第2のダイシングブレード11として厚さの大きいブレードを用いて製造できる。

請求項（抜粋）：

支持体上に接着剤を介して取り付けられる半導体チップであって、側面に厚さ方向に沿って段差が設けられていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/52 A ,  H01L 21/02 B ,  H01L 21/78 M