特許
J-GLOBAL ID：200903087683840886
超砥粒ワイヤソーを用いた切断方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-242773
公開番号（公開出願番号）：特開2008-006584
出願日： 2007年09月19日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】固定砥粒方式の超砥粒ワイヤソーにおいて、超砥粒の脱落による結合材の剥離を防止し、高精度で高能率なスライシング加工の可能な長寿命の超砥粒ワイヤソーを提供する。【解決手段】芯線Wの表面に超砥粒Dが結合材Rで固着された超砥粒ワイヤソーPにおいて、超砥粒Dの投影面積が芯線Wの表面積に占める割合が5%以上55%以下である。超砥粒Dと結合材Rの混合比率を変えることによって、超砥粒Dの投影面積が芯線Wの表面積に占める割合を5%以上55%以下に制御する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
芯材の表面に超砥粒が結合材で固着された超砥粒ワイヤソーを作成する工程と、
前記超砥粒ワイヤソーにおいて前記超砥粒の投影面積を算出して超砥粒投影面積占有率が5%以上55%以下であることを確認する工程と、
投影面積算出後の前記超砥粒ワイヤソーで物体を切断する工程とを備えた、超砥粒ワイヤソーを用いた切断方法。
IPC (3件)：
B24D 11/00
, B24D 3/00
, B24B 27/06
B24D11/00 G
, B24D3/00 320B
, B24B27/06 H
3C058AA09
, 3C058CA04
, 3C058CA05
, 3C058DA03
, 3C063AA08
, 3C063AB09
, 3C063BA16
, 3C063BB02
, 3C063BB23
, 3C063BB30
, 3C063BC03
, 3C063EE10
, 3C063FF22
