特許

J-GLOBAL ID：200903087684216078

ヒータ付配管及び半導体製造装置

発明者： 保坂 英二
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-277454
公開番号（公開出願番号）：特開平11-108283
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 加熱効率が高く、配管の径を大きくすることなく保温性が高く、消費電力を少なくして省エネ効果の大きいヒータ付配管の提供にある。【解決手段】 配管11の内側壁面に蛇状に曲げた加熱ヒータ12を壁面に接触して配設する。ヒータ12の両端は配管11の側壁を貫通するヒータポート13から導出され、プラグ14に接続され、プラグ14からの通電により加熱される。内壁面の加熱ヒータ12により配管11は内部から加熱され、配管壁によって保温される。配管11の外側に断熱材を設ける場合でも薄くてよく配管を細くできる。配管11の加熱によって内部ガスの副生成物の堆積が防止できる。

請求項（抜粋）：

加熱ヒータにより加熱状態を保持するようにしたヒータ付配管において、加熱ヒータを配管の内壁に沿って接触配置して成ることを特徴とするヒータ付配管。

IPC (3件)：

F16L 53/00 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

F16L 53/00 C ,  H01L 21/22 501 S ,  H01L 21/205