特許
J-GLOBAL ID：200903087689049021
絶縁層表面に延在せるリード端の接触構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-286087
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101017
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】絶縁層として配線パターンの形成に適した剛性の高い樹脂を選択しつつ、リード端に適度な弾性接触力を与えることができると共に、弾性材の熱膨張による伸縮を有効に阻止できる。即ちリード及びリード端に形成された接触部の微細化、微少ピッチ化を達成しながら該リード端に適度な弾性を付与でき、そして熱による伸びを有効に阻止できる、絶縁層表面に延在せるリード端の接触構造を提供する。【解決手段】絶縁層の1表面に延在するリード端3に接触部4を形成し、該接触部4を他の電子部品5に対する加圧接触手段として供するリード端3の接触構造において、上記リード端3直下の絶縁層1部分に孔6を設け、該孔6内に弾性材7を充填し、リード端3即ち接触部4を該孔6内に充填された弾性材7でバックアップし上記加圧接触時における弾性を付与する絶縁層表面に延在せるリード端の接触構造。
請求項（抜粋）：
絶縁層の表面に延在するリード端に接触部を形成し、該接触部を他の電子部品に対する加圧接触手段として供するリード端の接触構造において、上記リード端直下の絶縁層部分に孔が設けられ、該孔内に弾性材が充填され、リード端即ち接触部を該孔内に充填された弾性材でバックアップし上記加圧接触時における弾性を付与する構成としたことを特徴とする絶縁層表面に延在せるリード端の接触構造。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
