特許
J-GLOBAL ID：200903087689318081
半導体封止用樹脂シートの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-334331
公開番号（公開出願番号）：特開平8-168999
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、樹脂板(1) を所望の形状に切断して半導体封止用樹脂シート(11)を製造するにあたり、加熱板(2) による加熱のほか、超音波カッティング等の手段で、樹脂板(1) を軟化させ切断することにより前記シート周辺部(4) の一部又は全部を厚くすることを特徴とする半導体封止用樹脂シートの製造方法である。【効果】 本発明の半導体封止用樹脂シートの製造方法によれば、厚み部分を形成したことによって、空気の流通路が形成されシートが密着することがなく、自動化に対応した半導体封止用樹脂シートを製造することができた。
請求項（抜粋）：
樹脂板を所望の形状に切断して半導体封止用樹脂シートを製造するにあたり、樹脂板を軟化させて切断することにより前記シート周辺部の一部又は全部を厚くすることを特徴とする半導体封止用樹脂シートの製造方法。
IPC (3件)：
B26F 1/38
, B26F 1/00
, H01L 21/56
