特許

J-GLOBAL ID：200903087691535669

自動配線方法

発明者： 島田 直美 ,  花木 章一 ,  服部 俊洋
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099994
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294373
出願日： 1997年04月17日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】縦横比の異なるスルーホールを用いた半導体集積回路において、面積の小さいレイアウトパターンを短い時間で得ることのできる自動配線方法を提供する。【解決手段】スルーホールのデザイン違反を許して自動配線を行う(101)。その後に、デザインルールに違反するスルーホールの移動,90度回転、及び配線の迂回処理を組み合わせた違反解消処理(103〜107)を、配線長の変化の少ない処理を優先して実行することによりデザインルール違反を解消する。

請求項（抜粋）：

縦横比の異なるスルーホールを用いた半導体集積回路の自動配線方法において、スルーホールがデザインルールに違反することを許して配線を行ったレイアウトに対して、スルーホールを移動する処理と、スルーホールを90度回転する処理,スルーホール周辺の配線を迂回させる処理と、これらの処理の組み合わせによってデザインルールの違反を解消することを特徴とする自動配線方法。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  G06F 17/50 ,  H01L 21/3205

FI (5件)：

H01L 21/82 C ,  G06F 15/60 658 J ,  G06F 15/60 666 C ,  H01L 21/82 W ,  H01L 21/88 Z