特許
J-GLOBAL ID：200903087691659201
レーザ切断方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226144
公開番号（公開出願番号）：特開平7-080672
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】【目的】 レーザ切断装置において、簡便な構成で、切断可能なワークの板厚を厚くする。【構成】 レーザ光を集光してワーク12に照射する集光レンズ8を、ワーク12の表面12aまでの距離に対応した焦点距離f1を有する集光部分8aと、裏面12bまでの距離に対応した焦点距離f2を有する集光部分8bとの2段構成にする。こうして、表面12aを速やかに溶融させて切断速度を向上し、かつ裏面12bにおけるドロスの温度を高めて切断面を美しく仕上げることを可能とするとともに、このように複数段の焦点距離を実現するにあたって、加工ヘッド3を変位する必要をなくし、構成を簡略化することができる。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から出力されたレーザ光を、相互に異なる複数段の集光点を有する集光手段で集光してワークに照射することを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (2件)：
B23K 26/06
, B23K 26/00 320
