特許
J-GLOBAL ID:200903087695679304

面状発熱体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-108839
公開番号(公開出願番号):特開2005-294093
出願日: 2004年04月01日
公開日(公表日): 2005年10月20日
要約:
【課題】半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能し、許容電流が大きく信頼性に優れた面状発熱体を提供すること。【解決手段】電極13の一部に型抜き部を設けその型抜き部から端子部材19を面接合するとともに、型抜き部からリード線20を端子部材19に接続するように形成されている。これによって、電極13及び高分子抵抗体14を電気絶縁性基材12を密着させた被覆材16で覆った後、型抜き部から端子部材19を面接合し、型抜き部からリード線20を端子部材19に接続できるので加工工程が簡単になるとともに、加工時の諸課題が解決される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電気絶縁性基材と、該電気絶縁性基材上に形成された電極及び該電極により給電される高分子抵抗体と、一方の面に前記電極の給電部に給電するリード線を接続し他方の面に導電性樹脂材料を形成した端子部材と、前記電極、前記端子部材及び前記高分子抵抗体を覆い前記電気絶縁性基材と密着させて配設した被覆材とを備え、前記端子部材の取付部近傍に型抜き部を設け、その型抜き部から前記端子部材を面接合するとともに、前記型抜き部から前記リード線を前記端子部材に接続するように構成した面状発熱体。
IPC (2件):
H05B3/02 ,  H05B3/20
FI (2件):
H05B3/02 B ,  H05B3/20 388
Fターム (23件):
3K034AA07 ,  3K034AA15 ,  3K034AA34 ,  3K034BA08 ,  3K034BB08 ,  3K034BB13 ,  3K034BC12 ,  3K034CA03 ,  3K034CA22 ,  3K034CA32 ,  3K034CA40 ,  3K092QA05 ,  3K092QB21 ,  3K092QB30 ,  3K092QB65 ,  3K092QC07 ,  3K092QC25 ,  3K092QC43 ,  3K092RF02 ,  3K092RF14 ,  3K092VV03 ,  3K092VV16 ,  3K092VV31
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特開昭57-202079号公報
審査官引用 (4件)
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