半導体素子の冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹安英雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-290292
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111898
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】電磁誘導加熱式炊飯器における制御用の半導体素子7の冷却装置であって、大型の炊飯器であっても送風ファンを必要とせず、半導体素子を確実に冷却することのできる冷却装置を提供することを目的とする。【解決手段】内部に密閉空間を形成した箱体9の前記密閉空間内に低融点物質10を封入して蓄熱体6を形成し、半導体素子7を止着した放熱板8を前記密閉空間内の低融点物質10に接触せしめる。

請求項（抜粋）：

内部に密閉空間を形成した箱体(9)の前記密閉空間内に低融点物質(10)を封入して蓄熱体(6)を形成し、半導体素子(7)を止着した放熱板(8)を前記密閉空間内の低融点物質(10)に接触せしめたことを特徴とする、半導体素子の冷却装置

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H01L 23/373

FI (2件)：

H01L 23/36 Z , H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-155156
電力変換装置と電力変換装置を使用した誘導加熱式炊飯器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-026382 出願人：松下電器産業株式会社
特開平1-248551

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