特許

J-GLOBAL ID：200903087699728504

プローブとそれを用いたコンタクト装置

発明者： 渋井 志守
出願人/特許権者： 東洋電子技研株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-328761
公開番号（公開出願番号）：特開2004-163228
出願日： 2002年11月12日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】コンタクト装置に使用するプローブに半田等の軟らかな電極のくずを、多くこびりつく前に簡単に除去できるようにし、電極のくずが多くこびりついてプローブと例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを未然に防止できるプローブ及びそのプローブを使用するコンタクト装置を提供する。【解決手段】プローブ3を、軸状部9を有する第1のプローブ素子4と、該プローブ素子4の軸状部9が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子6と、該二つのプローブ素子4・6間に縮設状に介在するスプリング5とで構成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一端が電極、配線等と接触する接触端とされ、他端側が軸状部とされた第1のプローブ素子と、 一端が電極と接触する接触端とされ、上記第1のプローブ素子の上記軸状部が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子と、 互いに接触端が外側を向く上記第1と第2のプローブ素子間に縮設状に介在するスプリングと、 からなることを特徴とするプローブ。

IPC (1件)：

G01R1/067

FI (1件)：

G01R1/067 C

Fターム (11件)：

2G011AA09 ,  2G011AB01 ,  2G011AB03 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AC00 ,  2G011AC05 ,  2G011AC13 ,  2G011AE01 ,  2G011AF07