特許
J-GLOBAL ID：200903087701831717
レーザ加工方法、レーザ加工物の製造方法及びクリーニング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-115720
公開番号（公開出願番号）：特開2001-300749
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月30日
要約：
【要約】【課題】 特定層の材料のみをレーザ照射により除去し加工する。また、直接触れることができない密閉の容器の除き窓の内側に付着した付着物を除去する。【解決手段】 部材10には、超短パルスレーザ光(矢印A)が照射される。この超短パルスレーザ光は、フェムト秒レーザビームであり、その強度Pは、第1の材料のアブレーション加工しきい値をP<SB>1</SB>、第2の材料のアブレーション加工しきい値をP<SB>2</SB>とした場合、P<SB>1</SB><P<P<SB>2</SB>であるものする。フェムト秒レーザビームの入射強度PをP<SB>1</SB><P<P<SB>2</SB>となるように調整してこの複合材料に照射すると、第1材料11のレーザに照射された部分のみがアブレーションにより除去される。第2の材料12が入射光に対して透明であれば、レーザビームを第2材料12側から照射して、第1材料11のみを除去することも可能である。
請求項（抜粋）：
超短パルスレーザから照射されるレーザ光の強度に応じて除去される第1の材料と第2の材料とが積層され、前記第1の材料と第2の材料を別々に加工するためのレーザ加工方法であって、前記第1の材料を除去可能なレーザ光の強度しきい値として第1のしきい値を持たせ、前記第2の材料を除去可能なレーザ光の強度しきい値として、前記第1のしきい値よりも大きな強度である第2のしきい値を持たせ、前記第1のしきい値と第2のしきい値の中間の強度の超短パルスレーザ光を照射して、第1の材料のみを除去することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B08B 7/02
, H05K 3/00
B23K 26/00 G
, B08B 7/02
, H05K 3/00 N
3B116AA46
, 3B116AB53
, 3B116BC01
, 4E068AC01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
