特許

J-GLOBAL ID：200903087703167555

高密度プラズマのための、電力を付与されたシールド源

発明者： リューボ ホン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-170494
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106912
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 チャンバの寸法の増大、或いは電流の損失等の制限を回避して、材料をワークピースに堆積し、またはワークピースをエッチングする改善された方法と装置を提供すること。【解決手段】 ワークピースに材料をスパッタリングする装置において、コイル巻線によって放射されるエネルギによって発生するプラズマを閉じ込めるために、コイル巻線の溝に配置された絶縁性巻線間シールドを提供する。本絶縁性シールドは巻線間の溝を通じてのラズマの漏出を防止することによって、スパッタリング処理の効率を改善することができる。さらに、本シールドは溝を通じたスパッタリング材料の通過を阻止し、真空チャンバの汚染を防止する。

請求項（抜粋）：

ワークピースを処理する装置であって、チャンバと、前記ワークピースの保持器と、前記保持器に隣接したプラズマ発生領域と、プラズマを発生するようにエネルギを前記プラズマ発生領域に結合するための、長手方向溝を画成しているコイルと、前記プラズマを閉じ込めて、スパッタリング材料が前記溝を通過することを阻止するための、前記コイルに取り付けられ且つ前記溝と整列して配置された絶縁性シールドと、を含む装置。

IPC (4件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285 ,  H05H 1/46

FI (4件)：

C23C 14/34 T ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S ,  H05H 1/46 L