特許
J-GLOBAL ID：200903087706686324
高周波回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-346554
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173568
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 送信用の電圧制御型発振器3cと受信用の電圧制御型発振器4cとが同一の絶縁基板上に設けられた共通の接地ライン5に接続されたコードレス電話機では、親機Aと子機Bとの間で、通話の最中に何かのはずみや不注意などで、親機A又は子機Bのアンテナ1に手などが触れると子機B又は親機Aの受話器やスピーカから、いわゆるタッチノイズが聞こえ、通話者が不快に感ずるという問題点があった。【解決手段】 同一の絶縁基板上に形成された受信用の電圧制御型発振器の接地ラインと、送信用の電圧制御型発振器の接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して配置したことである。
請求項（抜粋）：
同一の絶縁基板上に形成された受信用の電圧制御型発振器の接地ラインと、送信用の電圧制御型発振器の接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して配置したことを特徴とする高周波回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (1件)
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双方向通信装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-295623
出願人：松下電器産業株式会社
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