特許

J-GLOBAL ID：200903087707710350

半田材料の鋳造方法

発明者： 有川 孝俊 ,  手島 聡 ,  岸本 浩一
出願人/特許権者： 田中電子工業株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235400
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061585
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 高融点成分を添加したPb,Sn,In系半田材料のインゴットの成分ばらつき、引け巣を小さくすること。【解決手段】 Pb,Sn,Inのいずれかを主要成分とし、融点が1000〜3000°Cの添加成分を有する半田材料の鋳造方法において、半田材料をその組成の液相線温度より200〜1300°C高い温度で溶解し、次いで鋳型中に急冷(20°C/秒以上)する。

請求項（抜粋）：

Pb,Sn,Inのうちいずれかを主要成分とし、融点が1000〜3000°Cの添加成分を含有する半田材料の鋳造方法において、前記半田材料をその組成の液相線温度より200〜1300°C高い温度で溶解し、次いで鋳型中に急冷することを特徴とする半田材料の鋳造方法。

IPC (4件)：

B22D 3/00 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/40 340

FI (5件)：

B22D 3/00 ,  B23K 35/26 310 D ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 B ,  B23K 35/40 340 B