特許

J-GLOBAL ID：200903087714384213

バンプ形成装置及びこの装置を用いたバンプ形成方法

発明者： 石塚 直美
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220661
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064114
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 バンプとしてあらゆる金属ボールを使用できるとともに、転写板や外力等を必要とすることなく、少ない工程及び作業スペースのみで効率良く、プリント基板上に金属ボールを確実に配設してパンプを形成する。【解決手段】 プリント基板のパッド上に金属ボール3を配設してバンプを形成するためのバンプ形成装置であって、金属ボール3の径より大きい径及び深さを有する貫通孔1aを所定の位置に形成した整列板1と、整列板1の下面側に対向し、整列板1に向かって平行かつ昇降自在に配設されるとともに、この整列板1と対向する面に整列板1の貫通孔1aに貫通可能な突起2aを形成した押圧部2と、を具備し、この押圧部2の突起2aの上端2bを、金属ボール3の下面を保持可能な凹状に形成してある。

請求項（抜粋）：

プリント基板のパッド上に金属ボールを配設してバンプを形成するためのバンプ形成装置であって、前記金属ボールの径より大きい径及び深さを有する貫通孔を所定の位置に形成した整列板と、この整列板の下面側に対向し、当該整列板に向かって平行かつ昇降自在に配設されるとともに、この整列板と対向する面に前記整列板の貫通孔に貫通可能な突起を形成した押圧部と、を具備し、前記貫通孔に前記金属ボールが収納されるとともに、この貫通孔に収納された金属ボールが、前記押圧部が上昇することにより前記突起の上端に押圧されて押し上げられ、前記整列板の上方に配設したプリント基板のパッド上に塗布したクリーム半田又はフラックスに接着されることを特徴とするバンプ形成装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Z ,  H05K 3/34 505 B