特許

J-GLOBAL ID：200903087724125054

非接触温度センサ

発明者： 矢野 裕嗣
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073814
公開番号（公開出願番号）：特開平9-264792
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 従来の非接触温度センサでは、センサ基板の表面側と裏面側に温度差が発生すると、検出温度に環境温度差による基準電圧の値の変化分の温度ドリフトが発生するため、正確に被検出物の温度測定を行うことが困難になるという問題が発生する。【解決手段】 センサ基板2表面に配置され被検出物からの赤外線を受光する温度検出用サーミスタ3と、赤外線基板2裏面に配置された検出側温度補償用サーミスタ4と、2つの基準電圧発生手段とからなるブリッジ回路で構成された非接触温度センサにおいて、前記基準電圧発生手段が、センサ基板2表面に配置され遮光された温度ドリフト補償用サーミスタ11と、センサ基板2裏面に配置されたドリフト補償側温度補償用サーミスタ12とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板表面に配置され被検出物からの赤外線を受光する温度検出用サーミスタと、基板裏面に配置された検出側温度補償用サーミスタと、2つの基準電圧発生手段とからなるブリッジ回路で構成された非接触温度センサにおいて、前記基準電圧発生手段が、基板表面に配置され遮光された温度ドリフト補償用サーミスタと、基板裏面に配置されたドリフト補償側温度補償用サーミスタとからなることを特徴とする非接触温度センサ。