特許

J-GLOBAL ID：200903087730173729

電子部品搭載装置

発明者： 森田 剛史
出願人/特許権者： ジューキ株式会社
代理人 (1件)： 松山 圭佑 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-343531
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151890
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 電子部品挟持装置を大型化させることなく、比較的重い電子部品を安定して挟持することができる電子部品搭載装置を提供する。【解決手段】 シリンダ18と、このシリンダ18内を摺動自在のピストン20と、このピストン20に係合され、該ピストン20の摺動時にこれと連動して電子部品22を挟持・解放可能とされた挟持部24と、を含んでなる電子部品挟持装置12を備える電子部品搭載装置において、挟持部24を電子部品22を挟持する方に付勢する挟持ばね26と、シリンダ18に正圧の解放圧を供給し、挟持ばね26の付勢力に抗して挟持部24を電子部品22を解放する方に駆動可能である解放圧供給手段と、を設けた。

請求項（抜粋）：

シリンダと、このシリンダ内を摺動自在のピストンと、このピストンに係合され、該ピストンの摺動時にこれと連動して電子部品を挟持・解放可能とされた挟持部と、を含んでなる電子部品挟持装置を備え、電子部品を基板上に搭載する電子部品搭載装置において、前記挟持部を電子部品を挟持する方向に付勢する挟持ばねと、前記シリンダに正圧又は負圧の解放圧を供給し、前記挟持ばねの付勢力に抗して電子部品を解放する方向に前記挟持部を駆動可能である解放圧供給手段と、が設けられたことを特徴とする電子部品搭載装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B25J 15/08

FI (2件)：

H05K 13/04 A ,  B25J 15/08 B

Fターム (26件)：

3C007DS01 ,  3C007ES03 ,  3C007ES09 ,  3C007ET02 ,  3C007EU08 ,  3C007EU13 ,  3C007EU18 ,  3C007EV07 ,  3C007EW03 ,  3C007NS17 ,  3F061AA01 ,  3F061BA03 ,  3F061BA09 ,  3F061BB02 ,  3F061BC11 ,  3F061BD03 ,  3F061BD09 ,  3F061BE12 ,  3F061BF04 ,  3F061DB06 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC03 ,  5E313CC07 ,  5E313EE23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-352398
  
• 特開平4-352398