特許

J-GLOBAL ID：200903087737497457

プローブ製造方法

発明者： 尾崎 一幸
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-044553
公開番号（公開出願番号）：特開平7-253435
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 本発明は走査型トンネル顕微鏡または原子間力顕微鏡またはこれらを応用した装置のプローブに関し、特に、パッケージされた半導体集積回路のチップ表面を検査出来る構造のプローブを製作する。【構成】 シリコン基板2より切り出されたシリコン構造体2から形成され、先端が尖った突起物からなるティップ3をカンティレバー4の先端に備えたプローブであって、ティップ3の軸方向が、シリコン基板2の面方位と直交するようにシリコン構造体1を製作し、その後、ティップ3の先端を尖らせる。

請求項（抜粋）：

シリコン基板(2) より切り出されて形成されたシリコン構造体(1) から形成され、先端が尖った突起物からなるティップ(3) をカンティレバー(4) の先端に備えたプローブであって、該ティップ(3) の軸方向が、該シリコン基板(2) の面方位と直交するようにシリコン構造体(1) を製作し、その後、該ティップ(3) の先端を尖らせることを特徴とするプローブ製造方法。

IPC (4件)：

G01N 37/00 ,  G01B 21/30 ,  G01R 1/06 ,  H01J 37/28