特許

J-GLOBAL ID：200903087742683579

混成集積回路装置

発明者： 大川 克実 ,  菊地 博文 ,  清水 永
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199714
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045516
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 混成集積回路装置の完成後において、容易に集積回路基板の取り替えができ、しかも製造作業性を従来よりも著しく向上させることを目的とする。【構成】 小信号系の回路素子(13)(23)が搭載された第1および第2の基板(10)(20)と、パワー系の回路素子(23)が搭載された第3の基板(50)とそれらの基板(10)(20)(50)を離間するケース材(30)と各基板(10)(20)(50)を接続する弾性力を有する接続手段(40)とを備えた混成集積回路装置の接続手段(40)をケース材(30)に形成された空間(32A)(32B)に夫々収納し、両基板(10)(20)(50)でケース材(30)、接続手段(40)を挾持させて基板(10)(20)(50)上に形成した接続用パッド(14)(24)(54)と接続手段(40)を圧接接続する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に所望形状の導電路が形成され、その導電路上に複数の回路素子が固着された少なくとも3枚の集積回路基板と、前記3枚の集積回路基板を夫々所定間隔離間配置するケース材と、前記集積回路基板の接続をする弾性力を有する複数個の接続手段とを具備し、前記接続手段を前記ケース材に形成された複数の空間内に夫々収納し、前記ケース材を挾持するように前記集積回路基板を当接配置し、その中間部に少なくとも1枚の集積回路基板が配置され、前記集積回路基板と前記ケース材とを押止し、前記夫々の集積回路基板を前記接続手段で圧接接続したことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18