特許

J-GLOBAL ID：200903087764283965

基板保持装置

発明者： 宮地 真也 ,  井口 忠士 ,  茅本 隆司
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-132147
公開番号（公開出願番号）：特開平11-323549
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造をもって半導体装置やFPD装置等の製造装置や検査装置に用いられる加熱・冷却機構を具備する基板保持装置の熱ひずみによる変形を防止する。【解決手段】 加熱機構を内蔵する加熱ユニットに比較的熱膨張係数の小さな材料を用い、冷却機構を内蔵する冷却ユニットに加熱ユニットよりも熱膨張係数の大きな材料を用い、両者の厚さ等を調整することで、基板保持装置の両ユニット間に跨って温度勾配が生じたとしても熱ひずみが小さくなり、変形を抑えることが可能となる。

請求項（抜粋）：

基板を保持すると共に前記基板の加熱機構及び冷却機構を有する基板保持装置であって、前記加熱機構を組み込んだ加熱ユニットと、前記冷却機構を組み込んだ冷却ユニットとを一体化したものからなり、前記冷却ユニットが、前記加熱ユニットに比較して熱膨張係数の大きな材料により構成されていることを特徴とする基板保持装置。

IPC (5件)：

C23C 14/50 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/3065

FI (5件)：

C23C 14/50 E ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285 C ,  H01L 21/302 B