特許

J-GLOBAL ID：200903087764324483

含浸形陰極構体の製造方法

発明者： 野上 靖博 ,  原 通雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223962
公開番号（公開出願番号）：特開平6-068788
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】動作時の定格電力を低減させ、温度ばらつきを抑え、カップ等の構体部材を劣化させないで信頼性を向上させた含浸形陰極構体の製造方法を提供する。【構成】電子放出物質が含浸された多孔質金属体からなるカソード基体1と、該カソード基体1が固着される高融点金属製のカップ2と、該カップ2を頂部に嵌入溶接した高融点金属製のスリーブ4とを具備する含浸形陰極線構体の製造方法において、上記カソード基体1と上記高融点金属製のカップ2との固着を、該カソード基体とカップとの間にろう材3を介在させ、真空中で加熱するろう付けにより行う。

請求項（抜粋）：

電子放出物質が含浸された多孔質金属体からなるカソード基体と、該カソード基体が固着される高融点金属製のカップと、該カップを頂部に嵌入溶接した高融点金属製のスリーブとを具備する含浸形陰極線構体の製造方法において、前記カソード基体と前記高融点金属製のカップとの固着を、該カソード基体とカップとの間にろう材を介在させ、真空中で加熱するろう付けにより行うことを特徴とする含浸形陰極構体の製造方法。