特許

J-GLOBAL ID：200903087767199566

ペーストの硬化方法

発明者： 大塚 雅彦 ,  樋口 正男
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-233263
公開番号（公開出願番号）：特開平5-070605
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【構成】 (A)電子線硬化性樹脂を含有するペーストaを基材に塗布し、該塗布物上に(B)電子線硬化性樹脂からなるペーストbを被覆し、電子線を用いてペーストaおよびペーストbを硬化させることを特徴とするペーストの硬化方法。【効果】 この硬化方法は、電子線を用いているため加熱硬化に比べて基板への熱の影響が大巾に低減でき、長期信頼性が向上する。また、2つのペースト層を電子線で一度に硬化させるため、生産性の向上とともに、層間の密着性が向上する。

請求項（抜粋）：

(A)電子線硬化性樹脂を含有するペーストaを基材に塗布し、該塗布物上に(B)電子線硬化性樹脂からなるペーストbを被覆し、電子線を用いてペーストaおよびペーストbを硬化させることを特徴とするペーストの硬化方法。

IPC (4件)：

C08J 3/28 CFJ ,  C08J 7/00 302 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/28