基板に実装された電子部品のモールド方法およびそのモールド用基板構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-170603
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030152
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】プリント基板や表示パネル等の基板に実装された電子部品、特にLEDチップのモールドにおいて、バリのない高品質な樹脂被覆層が形成でき、かつ、基板表面の絶縁層を剥離させないモールド方法およびそのモールドに好適なモールド用基板構造を提供すること。【構成】基板1上の回路パターン2に実装された電子部品3上に金型を用いて樹脂モールドを施すにあたり、少なくとも基板1上における樹脂モールドの境界線4cに相当する部位周辺に、上記回路パターン2に加えてスペーサパターンaを予め形成しておき、金型キャビティー4aの外周縁4cを前記スペーサパターンa上に沿わせて金型Dを所定位置にセットし、モールド樹脂6をキャビティー4a内に注入することを特徴とする基板に実装された電子部品のモールド方法であり、また、そのモールド方法に好適なモールド用基板構造Aである。

請求項（抜粋）：

基板上の回路パターンに実装された電子部品上に金型を用いて樹脂モールドを施すにあたり、少なくとも基板上における樹脂モールドの境界線に相当する部位周辺に、上記回路パターンに加えてスペーサパターンを予め形成しておき、金型キャビティーの外周縁を前記スペーサパターン上に沿わせて金型を所定位置にセットし、モールド樹脂をキャビティー内に注入することを特徴とする基板に実装された電子部品のモールド方法。

IPC (4件)：

H01L 33/00 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-283134
特開昭56-090530
特開平1-192147

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