特許
J-GLOBAL ID：200903087778701581
チッ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072708
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332033
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 チップ実装装置におけるマーク認識手段の移動制御系のキャリブレーションを高精度に行えるようにする。【解決手段】 ヘッド2に設けられている第1の認識マーク及びステージ26に設けられている第2の認識マーク13を二視野の認識手段7で認識して二視野の認識手段7の移動制御系に入力されている先行の制御パラメータを補正更新すること、及び二視野の認識手段7の退避時においてヘッド2を降下させて前記第1の認識マークと第2の認識マーク13とを近接させた状態において第3の認識手段20で両マークを認識して二視野の認識手段7の移動制御系に入力されている先行の制御パラメータを補正更新することを行う。
請求項（抜粋）：
チップ保持機構及び第1の認識マークを備えたヘッドと前記ヘッド下方に配された基板保持機構を備えたステージ側に設けられた第2の認識マーク間に、前記第1の認識マークを認識する移動可能な第1の認識手段及び前記第2の認識マークを認識する移動可能な第2の認識手段と前記ヘッドを降下させることにより前記第1の認識マークと第2の認識マークを近接又は接触させた状態において、前記ステージ側から前記第1の認識マークと第2の認識マークの両マークを認識する第3の認識手段を備えていることを特徴とするチップ実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H05K 13/04 M
