特許
J-GLOBAL ID：200903087782340542
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝川 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308589
公開番号（公開出願番号）：特開平10-120875
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：
【要約】【構成】 分子量10,000〜200,000のエポキシ樹脂と多塩基酸無水物の反応物、エポキシ樹脂、硬化促進剤、及び必要に応じて粘度調整用の溶剤及び無機、有機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物を銅箔に塗布し、内層回路基板にラミネートした後、硬化させることにより、外層銅箔を有するプリント配線板が作成でき、工程の簡略化や低コスト化を実現できる。又、ガラスクロスを用いない為、絶縁層を薄くでき、多層プリント配線板全体の厚みを薄くすることが出来る。高分子量のエポキシ樹脂-多塩基酸無水物付加物を用いる為、成型時の樹脂流れが少なく、回路埋め込み性も良いエポキシ樹脂組成物が出来る。従って、回路埋め込み性に優れ、成型時の樹脂流れが少なく、硬化後には金属との密着性に優れ、可とう性、耐熱性のある膜となるエポキシ樹脂組成物を提供することが出来る。
請求項（抜粋）：
(A)成分が下記式1(化1)で表され、分子量範囲が10,000から200,000、ハロゲン含有量が5重量%から40重量%、酸価が30mgKOH/gから250mgKOH/gのエポキシ樹脂-酸無水物付加物であり、(B)成分がエポキシ樹脂、(C)成分が硬化促進剤から構成される組成物であって、(A)成分の含有量が20から75重量%からなる熱硬化型絶縁層形成能を有するエポキシ樹脂組成物。【化1】(式1中R1、R2は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、ハロゲン原子のいずれかであり、Xは-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-O-であり、lは0または1を表す。R3は水素原子又は式2(化2)のいずれかであり、水素原子である割合が全R3の85%以下である。【化2】式2中Yは酸無水物残基を表し、m=1〜3の整数である。Zは式3(化3)又は-R3のいずれかを示す。【化3】)
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C08G 59/42
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 650
, H05K 3/46
, C08G 65/28
C08L 63/00 A
, C08G 59/42
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 650
, H05K 3/46 T
, C08G 65/28
