特許

J-GLOBAL ID：200903087790797411

塗布方法及び塗布装置

発明者： 大平 晃 ,  氏原 淳二 ,  木島 栄一 ,  浅野 真生
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-135178
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323266
出願日： 1995年06月01日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【目的】 膜厚精度、膜切れのない、塗布ムラや膜厚変動のない優れた塗布方法及び塗布装置を提供する。【構成】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、前記塗布装置の塗布ヘッドがCr含量10〜30%、C含量0.01〜1.2%の組成を有するステンレス鋼であることを特徴とする塗布方法である。

請求項（抜粋）：

長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、前記塗布装置の塗布ヘッドがCr含量10〜30%、C含量0.01〜1.2%の組成を有するステンレス鋼であることを特徴とする塗布方法。

IPC (2件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26

FI (2件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z