特許

J-GLOBAL ID：200903087792840551

部品実装方法および部品実装装置

発明者： 奥村 一正 ,  水岡 靖司 ,  安武 正憲
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-261791
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102698
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 実装タクトを長くすることなく電子部品を高精度かつ高密度に回路基板に実装する方法および装置を提供する。【構成】 部品を実装する回路基板ごとに部品を接合するランドの基準位置マークに対する相対位置を測定し、測定したデータをあらかじめ与えられているランドの位置データと比較して位置の補正データを作成し、あらかじめ与えられている実装位置データに上記位置補正データを加えた位置に部品を実装する部品実装方法。

請求項（抜粋）：

部品を実装する回路基板ごとに部品を接合するランドの基準位置マークに対する相対位置を測定し、測定したデータをあらかじめ与えられているランドの位置データと比較して位置の補正データを作成し、あらかじめ与えられている実装位置データに上記位置補正データを加えた位置に部品を実装する部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-183898
  
• 特開平1-295728
  
• 特開昭60-260200