特許
J-GLOBAL ID：200903087796200433
接合テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029386
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226558
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 良好な絶縁性を確保しつつ接合強度の低下を来すことなく接着層を薄くすること、および熱影響や経年劣化による接合強度の低下を防止すること。【解決手段】 絶縁性を保ちつつ電気設備部品や半導体部品同士を接合するために用いられる接合テープ11の接着母材12中に、絶縁粒子13を均一に分散させた。また、絶縁粒子13の含有率を、5〜70vol%、より好ましくは10〜30vol%の範囲に設定する。絶縁粒子13としては、例えばセラミック粒子や、プラスチック等の有機物粒子を採用する。
請求項（抜粋）：
絶縁性を保ちつつ部品同士を接合する接合テープであって、接着母材中に絶縁粒子が分散していることを特徴とする接合テープ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
4J004AA03
, 4J004AA13
, 4J004AA18
, 4J004AB01
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EC001
, 4J040HA006
, 4J040JA09
, 4J040KA03
, 4J040KA43
, 4J040LA09
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4J040PA23
