特許
J-GLOBAL ID：200903087801146787
実装基板の劣化診断方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168925
公開番号（公開出願番号）：特開平11-014576
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 実装基板の表面温度分布から基板の劣化を診断する。【解決手段】 電気・電子部品を実装した実装基板10に、一定の入出力条件下で電源を投人後、前記実装基板の実装表面温度が定常状態になるまでの時間において、温度画像計測手段11により、段所定のサンプリング時点毎に前記実装表面の温度分布を計測・画像化した昇温画像データを出力する。この温度画像計測手段11により前記実装基板10を異なる時期において計測・画像化し、出力された前記昇温画像データを昇温画像データベース18に格納する。温度分布変化量計算手段20は、前記昇温画像データの内、前記実装基板の経年使用上、最も過去の昇温画像データを基準昇温画像データとして、前記昇温画像データと比較し、両者の間の温度分布変化量を計算する。
請求項（抜粋）：
電気・電子部品を実装した実装基板に、一定の入出力条件下で電源を投人後、前記実装基板の実装表面温度が定常状態になるまでの時間において、所定のサンプリング時点毎に前記実装表面の温度分布を計測・画像化した昇温画像データを出力する温度画像計測手段と、この温度画像計測手段により前記実装基板を異なる時期において計測・画像化し、出力された前記昇温画像データを昇温画像データベースに格納する手段と、この手段により前記昇温画像データベースに格納された前記昇温画像データの内、前記実装基板の経年使用上、最も過去の昇温画像データを基準昇温画像データとして、前記昇温画像データと比較し、両者の間の温度分布変化量を計算する手段と、この温度分布変化量計算手段により得られた温度分布変化量を予め設定されたしきい値と比較し、前記温度分布変化量が前記しきい値を越えた場合、「劣化あり」と判定する劣化判定手段とを備えたことを特徴とする実装基板の劣化診断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N 25/72 G
, H05K 3/00 V
