特許
J-GLOBAL ID：200903087806552929
内層回路入り積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173376
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026938
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 エッチング時の歩留まりが優れた、内層回路入り積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 2枚の両面金属箔張り基板10の一方の面を、接着剤層20を介して互いに接着して接着体30を形成した後、接着体30の表面に露出する部分の金属箔11をエッチングして回路15を形成し、次いでその回路15と接するようにプリプレグ40を積層すると共に、更にその外側にシート体50を積層した後、加熱・加圧することにより、その中央部に接着剤層20を有する圧着体60を形成し、次いで、その圧着体60を接着剤層20で分離することにより、2枚の内層回路入り積層板70を製造する。
請求項（抜粋）：
内層に回路を有する内層回路入り積層板の製造方法であって、下記の[ア]〜[エ]の工程を備えることを特徴とする内層回路入り積層板の製造方法。[ア]2枚の両面金属箔張り基板の一方の面を、接着剤層を介して互いに接着して接着体を形成する工程と、[イ]接着体の表面に露出する部分の金属箔をエッチングして、回路を形成する工程と、[ウ]熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸したプリプレグを、上記回路と接するように積層すると共に、更にそのプリプレグの外側にシート体を積層した後、加熱・加圧して一体化することにより、その中央部に接着剤層を有する圧着体を形成する工程と、[エ]上記圧着体を接着剤層で分離することにより、2枚の内層回路入り積層板を製造する工程。
FI (2件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 Y
