特許

J-GLOBAL ID：200903087809340930

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 窪田 憲二 ,  伊勢坊 和宏
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265996
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112417
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】 裏面電極が積層体から剥離せず、高密度化が可能なセラミック多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 積層セラミックコンデンサ10は、積層体11と、外部電極としての表面電極12及び裏面電極13とで構成されている。積層体11は、回路要素となるべき内部電極14a〜14dを内部に介在させた状態で複数のセラミック生シート15a〜15eが積層される。表面電極12は、積層体11の他方主面である表面11aに裏面電極13は、積層体11の一方主面である裏面11bに設けられる。そして、セラミック生シート15a〜15eには、その厚み方向を貫く接続手段、例えばビアホール16a、16bが形成され、このビアホール16a、16bは、表面電極12と内部電極14b、14dを、あるいは裏面電極13と内部電極14a、14cを接続するために用いられる。

請求項（抜粋）：

回路要素となるべき内部電極を介在させた状態で複数のセラミック生シートが積層されてなり、相対する主面と該主面間を連結する側面とを有する積層体と、前記積層体の一方主面である裏面に設けられた裏面電極とを備え、前記裏面電極を、前記積層体の裏面に食い込ませたことを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 D ,  H05K 3/46 Q