特許
J-GLOBAL ID:200903087809376552
フレックスその他の回路を接続し、修理する方法及び物品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 稔 (外10名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-521130
公開番号(公開出願番号):特表2003-508931
出願日: 2000年08月10日
公開日(公表日): 2003年03月04日
要約:
【要約】フレックス回路のような、第1の回路と第2の回路との間を接続するための、及びその接続を修理するための物品及び方法。物品10は、第1及び第2の縁12/14を有する柔軟な誘電性基体と、基体上に、または基体内に配列されている複数の導電性回路トレース18とを備え、各回路トレースは第1の縁14の直近から第2の縁16の直近まで伸びている。各回路トレース18は、第1の縁14の直近に配置されている第1の接続フィーチャ20と、第2の縁16の直近に配置されている第2の接続フィーチャ22と、第1及び第2の縁14/16の間に配置されている少なくとも1つの第3の接続フィーチャ24とを含む。第1、第2、及び第3の各接続フィーチャ20/22/24は、めっきされたスルーホール、めっきされたブラインドバイア、または取付け用パッドである。本物品10は、第1及び第2の接続フィーチャ20/22を使用し、はんだ付け等によって第1及び第2の回路50/60を相互に接続するために使用することができる。もし、爾後に2つの回路の何れかを取り外す必要を生じた場合には(例えば、成分の故障のために)、本物品10を切断して1組の第3の接続フィーチャ24を準備し、それに新しい交換回路を接続することが可能である。
請求項(抜粋):
第1及び第2の回路の間の接続を行い、該接続を修理するための物品であって、 (a)第1及び第2の縁を有する柔軟な誘電性基体と、 (b)上記基体上に、または上記基体内に配列されている複数の導電性回路トレースと、を備え、上記各トレースは上記第1の縁の直近から上記第2の縁の直近まで伸びており、 (c)上記各トレースは、 (i)上記第1の縁の直近に配置されている第1の接続フィーチャと、 (ii)上記第2の縁の直近に配置されている第2の接続フィーチャと、 (iii)上記第1及び第2の縁の間に配置されている少なくとも1つの第3の接続フィーチャと、を含み、 (d)上記第1、第2、及び第3の各接続フィーチャは、めっきされたスルーホール、めっきされたブラインドバイア、または取付け用パッドである、ことを特徴とする物品。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 1/11 D
, H05K 1/14 C
Fターム (15件):
5E317AA07
, 5E317AA24
, 5E317BB03
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317CC31
, 5E317GG17
, 5E344AA02
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB03
, 5E344BB04
, 5E344BB10
, 5E344DD02
, 5E344EE21
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