特許
J-GLOBAL ID：200903087830642610

光硬化性ペースト組成物

発明者：
柳田 伸行

柳田 伸行 について

, 
小島 秀明

小島 秀明 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-096295
公開番号（公開出願番号）：特開2001-278906
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：
【要約】【課題】 凹部への充填性が良好で、光硬化性に優れ、焼成時におけるパターンの剥がれやクラックを生じることがない光硬化性ペースト組成物を提供する。【解決手段】 (A)無機微粒子、(B)エチレン性不飽和二重結合を有さないバインダーポリマー、(C)光硬化性化合物、及び(D)光重合開始剤を含有する光硬化性ペースト組成物である。好適には、上記(B)成分を上記(C)成分の少なくとも1種に溶解させたものが用いられ、また、上記光硬化性化合物(C)は、1分子中に1個のエチレン性不飽和二重結合を有する液状単官能光硬化性化合物と、1分子中に2個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する多官能光硬化性化合物とからなる。所定パターンに形成した溝(凹)部を利用してPDP、FED、LCD等における隔壁パターン、電極(導体回路)パターン、誘電体(抵抗体)パターン等の無機質焼成パターンを成形する工法に有利に適用できる。
請求項（抜粋）：
(A)無機微粒子、(B)エチレン性不飽和二重結合を有さないバインダーポリマー、(C)光硬化性化合物、及び(D)光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性ペースト組成物。
IPC (5件)：
C08F 2/50 ,  C08F 2/44 ,  C08F291/00 ,  H01J 9/24 ,  H01J 11/02
FI (6件)：
C08F 2/50 ,  C08F 2/44 C ,  C08F 2/44 A ,  C08F291/00 ,  H01J 9/24 A ,  H01J 11/02 B
Fターム (49件)：
4J011AA05 ,  4J011AC04 ,  4J011PA03 ,  4J011PA04 ,  4J011PA07 ,  4J011PA15 ,  4J011PA64 ,  4J011PA65 ,  4J011PA67 ,  4J011PA69 ,  4J011PA85 ,  4J011PA89 ,  4J011PB22 ,  4J011PB39 ,  4J011QA03 ,  4J011QA13 ,  4J011QA14 ,  4J011QA23 ,  4J011QA24 ,  4J011QB16 ,  4J011SA02 ,  4J011SA05 ,  4J011SA06 ,  4J011SA22 ,  4J011SA32 ,  4J011SA34 ,  4J011SA63 ,  4J011SA64 ,  4J011SA84 ,  4J011UA01 ,  4J011VA01 ,  4J011WA01 ,  4J011WA02 ,  4J026AA11 ,  4J026AA29 ,  4J026AA30 ,  4J026AA36 ,  4J026AA45 ,  4J026AB01 ,  4J026AB17 ,  4J026BA27 ,  4J026BA28 ,  4J026DB36 ,  4J026GA06 ,  5C012BB07 ,  5C040GA03 ,  5C040GF19 ,  5C040JA15 ,  5C040KA16
引用特許：
審査官引用 (6件)
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