特許
J-GLOBAL ID:200903087832674382

プローブカード、インターポーザおよびインターポーザの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-373150
公開番号(公開出願番号):特開2007-171140
出願日: 2005年12月26日
公開日(公表日): 2007年07月05日
要約:
【課題】安価でしかもプローブの接触圧に対して十分な高剛性とすることができるプローブカードを提供する。【解決手段】プローブカード100は、第1のピッチP0にて整列して配置され測定対象物30に接触する複数のプローブ1と、第1のピッチP0より大きい第2のピッチP1にて接続電極76が配列されているプローブカード本体80と、複数のプローブ1とプローブカード本体80との間に設けられ、複数の基板56,57,58が積層されてなる積層体59、および該積層体59に設けられ、プローブ1と接続電極76とを電気的に接続するとともに、第1のピッチP0が第2のピッチP1となるように電極間の間隔を広げる多層配線手段(45a,a5b,55)とを有するインターポーザ40とを備えている。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
第1のピッチにて整列して配置され測定対象物に接触する複数のプローブと、 第1のピッチより大きい第2のピッチにて接続電極が配列されているプローブカード本体と、 前記複数のプローブと前記プローブカード本体との間に設けられ、複数の基板が積層されてなる積層体、および該積層体に設けられ、前記プローブと前記接続電極とを電気的に接続するとともに、前記第1のピッチが前記第2のピッチとなるように電極間の間隔を広げる多層配線手段を有するインターポーザと、 を備えたことを特徴とするプローブカード。
IPC (4件):
G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66
FI (4件):
G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  G01R31/28 K ,  H01L21/66 B
Fターム (20件):
2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G011AA02 ,  2G011AA16 ,  2G011AA17 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  2G132AA00 ,  2G132AF02 ,  2G132AF07 ,  2G132AF10 ,  2G132AL03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD04 ,  4M106DD10
引用特許:
出願人引用 (1件)

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