半導体装置の製造工程におけるワイヤボンディング工程用の導線接続工具

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田清美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-033211
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223237
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】耐摩耗性に優れていて先端の導線押圧部に損傷や変形が生じにくく、長寿命で交換頻度を小ならしめることができ、もって半導体装置の製造効率の向上を期すことができ、しかも製造コストの低い導線接続工具を提供する。【解決手段】少なくとも先端の導線押圧部5、6、8の表面に粗面加工を施し、さらに少なくとも前記導線押圧部の表面に真空下においてアーク放電法によりカーボンイオンを物理蒸着せしめてダイヤモンド結晶構造を有する薄膜層9を形成した。

請求項（抜粋）：

導線を押圧して被接続部へ圧着せしめる導線押圧部を先端に有するワイヤボンディング工程用の導線接続工具において、少なくとも前記導線押圧部の表面にダイヤモンド結晶構造を有する薄膜層を形成してなる半導体装置の製造工程におけるワイヤボンディング工程用の導線接続工具。

Fターム (1件)：

5F044BB01

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