特許
J-GLOBAL ID：200903087832934732
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-120745
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310553
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 上型1と下型2との型締時に構成される外気遮断空間部(38)内に残溜する空気・水分と、樹脂タブレットRの内部に含まれている空気・水分と、該樹脂タブレットの加熱時に発生するガス類を、該外気遮断空間部(38)の外部へ排出して、これらの空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し、或は、該溶融樹脂材料中に巻き込まれて樹脂封止成形体にボイドが形成されるのを防止する。【構成】 上型1と下型2との型締時において、少なくともポット9部とカル部25と樹脂通路部26及び両キャビティ10・20 部から構成される空間部(38)を外部と遮断した状態に設定し、この状態で、真空源40による真空引き作用及び瞬間真空引き機構45による瞬間真空引き作用との相乗的な作用により、上記空間部(38)内の空気・水分・ガス類を、該空間部(38)の外部へ効率良く且つ確実に、しかも、短時間内に排出することによって、該空間部(38)の真空度を迅速に高める。
請求項（抜粋）：
固定型及び可動型から成る樹脂成形用の金型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレットを夫々供給する樹脂タブレットの供給工程と、上記金型に配設したキャビティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給セットするリードフレームの供給工程と、上記金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱する樹脂タブレットの加熱工程と、上記固定型及び可動型を型締めして上記リードフレーム上の電子部品を上記金型キャビティ部の所定位置に嵌装する金型の型締工程と、上記金型の型締工程時に構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から成る型内空間部を外部と遮断する外気遮断工程と、上記外気遮断工程時において、上記型内空間部の残溜空気及び/又は水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流出した空気及び/又は水分と、加熱により発生したガス類とを該型内空間部の外部へ強制的に吸引排出する型内空間部の真空引き工程と、上記外気遮断工程時において、上記型内空間部の残溜空気及び/又は水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流出した空気及び/又は水分と、加熱により発生したガス類とを該型内空間部の外部へ短時間内で且つ強制的に吸引排出することにより、該型内空間部の真空度を迅速に高める瞬間真空引き工程と、上記金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加圧して、該各ポット内で加熱溶融化した溶融樹脂材料を上記各樹脂通路部を通して該各ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内に夫々注入することにより、該各キャビティ内に嵌装した上記リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29L 31:34
