特許

J-GLOBAL ID：200903087839265860

多層配線基板

発明者： 株元 正尚 ,  鍋 義博 ,  野本 勝
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089540
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274286
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 積層された平行配線群を有する多層配線基板について、高密度化された半導体素子と効率よく電気的接続を行ない、積層数の低減を図り、しかも最下層に位置する信号配線展開部における線路導体間のクロストークノイズを低減する。【解決手段】 半導体素子Dの搭載領域Mの下部に接地または電源導体層GL/PLと線路配線層CLとから成る信号配線展開部を具備し、この周囲に、所定の各区分領域においてそれぞれ平行配線群から成る第1の配線層L1と、これに直交する平行配線群から成る第2の配線層L2とから成る平行配線部を具備して成り、半導体素子Dが信号配線展開部を介して平行配線部の平行配線群と接続される多層配線基板であって、下面に、接続ランドLPを複数個配設するとともに、この接続ランド間に、接地または電源用接続ランドLPG/LPPと電気的に接続され、他の接続ランドと絶縁された下面導体層ULを被着形成した。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層と配線層とが順次積層されて成り、上面の中央部に設けられた半導体素子の搭載領域の下部に、複数の接地または電源導体層と前記半導体素子が第1の貫通導体群を介して電気的に接続される複数の線路導体から成る複数の線路配線層とが交互に積層されて成る信号配線展開部を具備するとともに、該信号配線展開部の周囲に、前記線路配線層と同一面内に形成され、前記搭載領域内に交点を有する2〜4本の直線で中心角が略等しくなるように区分された各区分領域においてそれぞれ前記交点側に向かう平行配線群から成る第1の配線層と、前記接地または電源導体層と同一面内に形成され、前記各区分領域においてそれぞれ前記第1の配線層と直交する平行配線群から成る第2の配線層とを第2の貫通導体群で電気的に接続して成る平行配線部を具備して成り、前記半導体素子が前記線路配線層を介して前記第1の配線層と電気的に接続される多層配線基板であって、下面に、前記接地または電源導体層、前記線路導体、前記第1または第2の配線層のいずれかから導出された接続ランドを複数個配設するとともに、該接続ランド間の少なくとも前記信号配線展開部に対応する部位に、接地または電源用の接続ランドと電気的に接続され、他の接続ランドと絶縁された下面導体層を被着形成したことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/12 301 L ,  H05K 3/46 M ,  H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 Q

Fターム (8件)：

5E346AA35 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB17 ,  5E346FF45 ,  5E346HH04 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25