特許

J-GLOBAL ID：200903087839352330

エレクトロポレーションによるDNA導入方法

発明者： 松尾 友明
出願人/特許権者： テーアールテック株式会社 ,  トキワサイエンス有限会社
代理人 (1件)： 平野 一幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286066
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103858
出願日： 1997年10月01日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 プロトプラスト化せずに、植物細胞にDNAを導入できるエレクトロポレーションによるDNA導入方法を提供することを目的とする。【解決手段】 細胞壁を残したままの植物組織6、器官又は植物体を、DNA又はDNAのベクターを含ませた緩衝液5に浸漬し、緩衝液にDCパルスを印加しDNA又はDNAのベクターを植物組織、器官又は植物体を構成する植物細胞内に導入する。

請求項（抜粋）：

細胞壁を残したままの植物組織、器官又は植物体を、DNA又はDNAのベクターを含ませた緩衝液に浸漬し、前記緩衝液にDCパルスを印加し前記DNA又はDNAのベクターを前記植物組織、器官又は植物体を構成する植物細胞内に導入することを特徴とするエレクトロポレーションによるDNA導入方法。