レーザピアシング方法およびその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中川周吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199444
公開番号（公開出願番号）：特開平9-047888
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は被加工材の表面に付着した錆,マーキング,塗料等の弊害物を穿孔前に除去することによって効率のよい穿孔を行うためのレーザピアシング方法およびその装置を提供することを目的とている。【解決手段】被加工材Wに対してレーザ光1の焦点位置Fを移動してピアシングを行う穿孔径より大きいスポット径でレーザ光1を照射すると共にアシストガス2を噴射する弊害物除去工程と前記弊害物除去工程の後に前記焦点位置Fを穿孔位置に移動してピアシングを行う所定のスポット径で前記被加工材Wに対し前記レーザ光1を照射すると共にアシストガス2を噴射する穿孔工程を含むレーザピアシング方法およびその装置である。

請求項（抜粋）：

被加工材に対し集光されたレーザ光をノズルから照射すると共にアシストガスを噴射して穿孔するレーザピアシング方法に於いて、被加工材に対しレーザ光の焦点位置を移動して、ピアシングを行う穿孔径より大きいスポット径でレーザ光を照射すると共に、アシストガスを噴射させて前記被加工材の表面に形成された錆,マーキング,塗料等の弊害物を除去する弊害物除去工程と、前記弊害物除去工程の次に前記レーザ光の焦点位置を移動して、ピアシングを行う所定のスポット径で前記被加工材に対し前記レーザ光を照射すると共に、アシストガスを噴射させて前記被加工材を穿孔する穿孔工程とを含んでなることを特徴とするレーザピアシング方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , B23K 26/04 , B23K 26/14

FI (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 M , B23K 26/04 C , B23K 26/14 A

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