特許
J-GLOBAL ID:200903087847416665
導電接着剤
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡邉 勇 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-290999
公開番号(公開出願番号):特開2001-110234
出願日: 1999年10月13日
公開日(公表日): 2001年04月20日
要約:
【要約】【課題】 電気抵抗率を小さくして従来のソルダリングに代替え可能な導電接着剤を提供する。【解決手段】 接着性を有する液状の高分子材料26の内部に導電性の良好な金属超微粒子22を混入分散させ、塗布または充填後、焼成するようにした。
請求項(抜粋):
接着性を有する液状の高分子材料の内部に導電性の良好な金属超微粒子を混入分散させ、塗布または充填後、焼成するようにしたことを特徴とする導電接着剤。
IPC (4件):
H01B 1/22
, C09J201/00
, H01B 1/00
, H05K 3/32
FI (4件):
H01B 1/22 D
, C09J201/00
, H01B 1/00 F
, H05K 3/32 B
Fターム (20件):
4J040EB031
, 4J040EC001
, 4J040EH031
, 4J040HA066
, 4J040HD43
, 4J040JA02
, 4J040JB02
, 4J040JB10
, 4J040KA03
, 4J040KA32
, 4J040LA09
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 5E319BB11
, 5G301DA03
, 5G301DA51
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DD03
引用特許:
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