特許

J-GLOBAL ID：200903087850349251

金-イオン交換膜接合体の製造方法

発明者： 澤井 直子 ,  西村 靖雄 ,  小黒 啓介 ,  鳥養 栄一
出願人/特許権者： 工業技術院長
代理人 (1件)： 工業技術院大阪工業技術研究所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-273431
公開番号（公開出願番号）：特開平9-087882
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】【課題】密着性に優れ、接触抵抗の小さい金-イオン交換膜接合体の製造方法を提供することを主な目的とする。【解決手段】1.陽イオン交換膜に金のフェナントロリン錯体をイオン交換吸着させた後、亜硫酸塩水溶液および/またはアスコルビン酸或いはその塩の水溶液により還元処理することを特徴とする金-イオン交換膜接合体の製造方法。

請求項（抜粋）：

陽イオン交換膜に金のフェナントロリン錯体をイオン交換吸着させた後、亜硫酸塩水溶液および/またはアスコルビン酸或いはその塩の水溶液により還元処理することを特徴とする金-イオン交換膜接合体の製造方法。

IPC (5件)：

C25B 13/08 302 ,  H01M 4/88 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/10 ,  C25B 11/20

FI (5件)：

C25B 13/08 302 ,  H01M 4/88 K ,  H01M 8/02 E ,  H01M 8/10 ,  C25B 11/20