特許
J-GLOBAL ID：200903087857612829
半導体製品の外観検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009766
公開番号（公開出願番号）：特開平10-206237
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】半導体製品のパッケージに存在する欠けなどの外形不良が正確に検出できる半導体製品の外観検査装置を提供する。【解決手段】半導体製品2の斜め上方に配置された照明部4により、この半導体製品2に対して赤色(R)成分の光が照射され、この照明部4と向かい合う方向に前記半導体製品2の斜め上方に配置された照明部6により、前記半導体製品2に対して緑色(G)成分の光が照射される。そして、画像処理装置10により、前記照明部4,6より照射された照明光によって前記半導体製品2から反射される反射光が前記赤色の色相及び前記緑色の色相の色信号に分割され、これらの色信号の差の絶対値から外観形状に不良が存在するか否かが判断される。
請求項（抜粋）：
検査対象物の斜め上方の各々向かい合う方向から第1,第2の異なった色相の光を前記検査対象物に照射する照明手段と、この照明手段に照明された前記検査対象物を撮影しその画像を取り込んで前記検査対象物の外観形状に不良が存在するか否かを判断する画像処理手段と、を具備することを特徴とする半導体製品の外観検査装置。
IPC (3件)：
G01J 3/46
, G01N 21/88
, H01L 21/66
G01J 3/46 Z
, G01N 21/88 E
, H01L 21/66 J
