特許
J-GLOBAL ID:200903087866065326

平面アンテナ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉信 興
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-202600
公開番号(公開出願番号):特開平8-070216
出願日: 1994年08月26日
公開日(公表日): 1996年03月12日
要約:
【要約】【目的】 低損質,低NF,低プロフィ-ルおよび低コストのアクティブ平面アンテナの提供。【構成】 誘電体基板(1);その裏面に接合した接地導体(3);基板(1)の表面に接合した平面アンテナ導体(ANT);アンテナ導体(ANT)と一体連続の、基板(1)の表面に接合した信号線導体(16);その両側にあってそれとの間に空隙を置いて相対向し信号線導体(16)と共にコプレナ線路(17)を形成する、基板(1)の表面に接合した接地導体(21,22);基板(1)の表面に接合した、増幅回路素子接続用の分離導体(5〜15);および、基板(1)の表面に組付けられ、信号線導体(16)および分離導体(5〜15)に接続され、分離導体(5〜15)と共に高周波増幅器(20)を構成する、複数個の電気回路素子(FET,BPF,IC,Z,L1〜L4,C1〜C10,R1〜R3);を備える平面アンテナ。
請求項(抜粋):
誘電体基板;該誘電体基板の裏面に接合した接地導体;前記誘電体基板の表面に接合した平面アンテナ導体;該平面アンテナ導体と一体連続の、前記誘電体基板の表面に接合した信号線導体;該信号線導体の両側にあってそれとの間に空隙を置いて相対向し該信号線導体と共にコプレナ線路を形成する、前記誘電体基板の表面に接合した接地導体;前記誘電体基板の表面の前記平面アンテナ導体,信号線導体および接地導体とは分離しており、かつ前記誘電体基板の表面に接合した、増幅回路素子接続用の分離導体;および、前記誘電体基板の表面に組付けられ、前記信号線導体および分離導体に接続され、前記分離導体と共に高周波増幅器を構成する、複数個の電気回路素子;を備える平面アンテナ。
IPC (4件):
H01Q 13/08 ,  H01Q 23/00 ,  H03F 3/189 ,  H03F 3/60

前のページに戻る