特許
J-GLOBAL ID：200903087867304863
熱電素子を複合化した水素吸蔵合金
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029638
公開番号（公開出願番号）：特開平5-231242
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】 大規模な加熱・減圧装置或いは冷却・加圧装置を必要とせず、各種装置の始動・運転・水素補給を一貫して行うことができる熱電素子を複合化した水素吸蔵合金を提供する。【構成】 冷却・加圧により水素H2 を吸蔵すると共に、加熱・減圧により水素H2 を放出する水素吸蔵合金Mにおいて、この水素吸蔵合金Mにp型半導体4aとn型半導体4bとから形成された熱電素子4を絶縁体2を介して固定し、この熱電素子4に所定電圧6を負荷したものである。
請求項（抜粋）：
冷却・加圧により水素を吸蔵すると共に、加熱・減圧により水素を放出する水素吸蔵合金において、該水素吸蔵合金にp型半導体とn型半導体とから形成された熱電素子を絶縁体を介して固定し、該熱電素子に所定電圧を負荷したことを特徴とする熱電素子を複合化した水素吸蔵合金。
IPC (4件)：
F02M 21/02
, F02B 43/10
, F28D 20/00
, H01L 35/28
