特許
J-GLOBAL ID：200903087880397544
レジスト塗布方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214150
公開番号（公開出願番号）：特開平6-063498
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：
【要約】【構成】 成膜した基板11を回転ステージ12に装着する。基板11を回転しつつ基板11の裏面側から補助材料22を噴射し、基板11の裏面および側面にブロック層31を形成する。補助材料22は、レジストをはじくか、レジストが馴染むまでに時間がかかる材料にて構成する。基板11の表面上にレジストを滴下し、基板11を高速回転する。レジストは均一な膜厚に広がりレジスト層32を形成する。レジストの飛沫が発生しても、ブロック層31によりはじかれて、基板11の裏面および側面へ付着しない。【効果】 基板11の裏面および側面へのレジストの付着を容易に防止できる。生産能力が向上するとともにランニングコストが低下する。
請求項（抜粋）：
基板にレジストを塗布するレジスト塗布方法において、前記基板の所定部分に、前記レジストをはじく材料および前記レジストに馴染むまでに時間がかかる材料のいずれかからなるブロック層を形成し、前記基板に前記レジストを塗布することを特徴とするレジスト塗布方法。
IPC (4件)：
B05D 5/06 104
, B05D 1/40
, G03F 7/16
, H01L 21/027
