特許
J-GLOBAL ID：200903087881086950
スルーホール導体形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-114766
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326459
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、導体回路の支持体である回路基板に設けられたスルーホール内に印刷法により導体を配置するスルーホール導体形成方法に関し、基板ブレーク時における基板と導体の剥離を防止し、かつはんだの濡れ性の劣化も防止する。【構成】 スルーホールの内壁にガラスペーストを印刷して焼成し、その後、そのスルーホール内壁に導体金属ペーストを印刷して焼成する。
請求項（抜粋）：
導体回路の支持体である回路基板に設けられたスルーホール内に印刷法により導体を形成するスルーホール導体形成方法において、前記スルーホールの内壁にガラスペーストを印刷して焼成し、その後、該スルーホール内壁に導体金属ペーストを印刷して焼成することを特徴とするスルーホール導体形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 1/03
, H05K 3/38
