特許

J-GLOBAL ID：200903087881569985

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 井野 茂樹 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-099285
公開番号（公開出願番号）：特開平7-278415
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 (A)式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を50重量%以上含有するエポキシ樹脂成分(式中、Rは水素原子、臭素原子、アルキル基又はアルケニル基を示す。)(B)水酸基当量が120g/mol以上のフェノール樹脂、及び(C)球状アルミナを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、上記球状アルミナが、0.4〜0.7μm、12〜18μm及び30〜38μmの3つの間に極大ピークを有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 従来の高熱伝導性封止樹脂組成物よりも充填材を高充填でき、半導体封止用として優れた流動性、成形性を有し、かつ高熱伝導性、低応力性、耐半田クラック性に優れた硬化物を与える。

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を50重量%以上含有するエポキシ樹脂成分【化1】(式中、Rは水素原子、臭素原子、アルキル基又はアルケニル基を示す。)(B)水酸基当量が120g/mol以上のフェノール樹脂、及び(C)球状アルミナを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、上記球状アルミナが、0.4〜0.7μm、12〜18μm及び30〜38μmの3つの間に極大ピークを有し、他の範囲にはこれらの極大ピークよりも高いピークを有さず、かつ1〜2μmの範囲の粒子径のものが5重量%以下、60μm以上の粒子径のものが5重量%以下である粒度分布を有し、上記球状アルミナを組成物全体の70〜95重量%含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 NKV ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/18 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31