特許
J-GLOBAL ID：200903087882471130
マイクロスピーカの製造方法とそれによるマイクロスピーカ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-338398
公開番号（公開出願番号）：特開2002-152882
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 マイクロスピーカのボイスコイルの端末処理を簡単で確実にすること。【解決手段】 従来のように端子パターンを設けた基板をケースに接着してこれに巻き線端末を半田付けすることをやめて、ケース1にリード21をインサートして設け、ボイスコイル5の巻き線端末9をリードの端部21aに巻き付けたり、端部21aを曲げて挟みつけたりして半田付けや溶接で接合する。巻き線の端末処理はリードが横向きに真っ直ぐ伸びている状態で行い、それからリードをケースの輪郭に沿って曲げて完成する。部品の製作にはリードフレームを用いるので、ケースの成形等を量産的に行うことができ、巻き線の端末処理も自動化できる。
請求項（抜粋）：
永久磁石、ヨーク、コイル、振動板、プロテクタ、リード等の部品をケースに取り付け、コイルの巻き線端末をリードに接続するマイクロスピーカの製造方法であって、マイクロスピーカの輪郭から突き出しているリードに巻き線端末を接続した後、リードがマイクロスピーカの輪郭に沿うよう曲げて完成することを特徴とするマイクロスピーカの製造方法。
IPC (2件)：
H04R 9/02
, H04R 9/04 103
H04R 9/02 B
, H04R 9/04 103
5D012BC02
, 5D012BC04
, 5D012CA15
, 5D012EA06
, 5D012FA10
, 5D012GA01
, 5D012GA04
, 5D012HA03
