特許

J-GLOBAL ID：200903087890477945

部品実装装置および部品実装方法

発明者： 荻 本 眞 一
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 吉武 賢次 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-109885
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305221
出願日： 2001年04月09日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 フィルム状の電子部品が実装された基板の受け渡しおよび排出を、電子部品の落下や基板の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる部品実装装置を提供する。【解決手段】 基板搬送ユニット10は、搬送ステージ11と、搬送ステージ11により搬送されるガラス基板31を上方に持ち上げるリフトピン14とを有している。排出ユニット16は、リフトピン14により持ち上げられたガラス基板31と搬送ステージ11との間の空間に挿入される排出テーブル17を有している。排出ユニット16には、ガラス基板31をその下面側から支持する突出部17aと、ガラス基板31の縁部に実装されたフィルム電子部品32をその下面側から支持するサポート部材18とが設けられている。吊り上げユニット15は、ガラス基板31と搬送ステージ11との間に排出テーブル17が挿入されるときに、フィルム電子部品32のうち排出テーブル17の挿入側に位置するフィルム電子部品32を上方に吊り上げる。

請求項（抜粋）：

フィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を搬送する搬送ステージと、前記搬送ステージにより搬送される基板を支持し、前記搬送ステージとの相対移動により、前記基板と前記搬送ステージとを相対的に離間させる基板支持機構と、前記基板支持機構により支持された基板と前記搬送ステージとの間の空間に挿入され、前記基板をその下面側から支持した状態で当該基板を排出する排出テーブルとを備え、前記排出テーブルは、前記基板をその下面側から支持する基板用支持部と、前記基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品をその下面側から支持する電子部品用支持部とを有することを特徴とする部品実装装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 L

Fターム (14件)：

2H092GA50 ,  2H092MA35 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  2H092PA06 ,  5F044KK06 ,  5F044PP15 ,  5G435AA17 ,  5G435EE33 ,  5G435EE40 ,  5G435EE41 ,  5G435EE47 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10